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8层高Tg阻抗细密线路PCB电路板

8层高Tg阻抗细密线路PCB电路板

8层高Tg阻抗细密线路PCB电路板

  应用行业:消费电子

  应用产品:固态硬盘

  层数:8

  特殊工艺:阻抗线

  表面处理:沉金

  材料:高TG FR4

  外层线宽/线距:3.5/4mil

  内层线宽/线距:4/3.5mil

  板厚:1.0mm

  最小孔径:0.2mm

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