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8层HDI沉金PCB电路板

8层HDI沉金PCB电路板

8层HDI沉金PCB电路板

  应用行业:消费电子

  应用产品:手机主板

  层数:8

  特殊工艺:HDI

  表面处理:沉金

  材料:HF FR4

  外层线宽/线距:3/3mil

  内层线宽/线距:3/3mil

  板厚:0.8mm

  最小孔径:0.1mm

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