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8层沉金PCB电路板

8层沉金PCB电路板

8层沉金PCB电路板

  应用行业:通信

  应用产品:数字光钎通信

  层数:8

  表面处理:沉金

  材料:FR4

  外层线宽/线距:4/4mil

  内层线宽/线距:3.5/3.5mil

  板厚:1.6mm

  最小孔径:0.45mm


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