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20层通讯背板

20层通讯背板

20层通讯背板

  产品分类:20层通讯背板

  所用板材:CGA-300

  层数:20层

  板厚:1.0+/-0.1mm

  表面处理方式:OSP

  应用领域:通讯行业

  特点:介电常数3.0

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