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16层高Tg沉金PCB电路板

16层高Tg沉金PCB电路板

16层高Tg沉金PCB电路板

  应用行业:工业控制

  应用产品:核心板

  层数:16

  表面处理:沉金

  材料:高TG FR4

  外层线宽/线距:4/4mil

  内层线宽/线距:3.5/3.5mil

  板厚:2.43mm

  最小孔径:0.75mm

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