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东营多层线路板:PCB设计中敷铜处理经验

东营多层线路板:PCB设计中敷铜处理经验

作者:小编    来源:诚暄PCB    发布时间:2018-11-21 10:59    浏览量:
导读:覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率。

  有些朋友问小编,pcb板上很多空地方,都填上了铜皮,这样做有什么好处,在敷铜的时候要注意些什么,下面小编来详细的说一说。
东营多层线路板

  覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;还有,与地线相连,减小环路面积。

  如果PCB的地较多,有SGND、AGND、GND,等等,如何覆铜?是根据PCB板面位置的不同,分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜,数字地和模拟地分开来敷铜自不多言。同时在覆铜之前,首先加粗相应的电源连线:V5.0V、V3.6V、V3.3V(SD卡供电),等等。这样一来,就形成了多个不同形状的多变形结构。

  覆铜需要处理好几个问题:一是不同地的单点连接,二是晶振附近的覆铜,电路中的为一高频发射源,做法是在环绕晶振敷铜,然后将晶振的外壳另行接地。三是孤岛(死区)问题,如果觉得很大,那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。

  另外,大面积覆铜好还是网格覆铜好,不好一概而论。为什么呢?大面积覆铜,如果过波峰焊时,板子就可能会翘起来,甚至会起泡。从这点来说,网格的散热性要好些。通常是高频电路对抗干扰要求高的多用网格,低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。

  在数字电路中,特别是带MCU的电路中,兆级以上工作频率的电路,敷铜的作用就是为了降低整个地平面的阻抗。更具体的处理方法我一般是这样来操作的:各个核心模块(也都是数字电路)在允许的情况下也会分区敷铜,然后再用线把各个敷铜连接起来,这样做的目的也是为了减小各级电路之间的影响。

  对于数字电路模拟电路 混合的电路,地线的独立走线,以及到最后到电源滤波电容处的汇总就不多说了,大家都清楚。不过有一点:模拟电路里的地线分布,很多时候不能简单敷成一片铜皮就了事,因为模拟电路里很注重前后级的互相影响,而且模拟地也要求单点接地,所以能不能把模拟地敷成铜皮还得根据实际情况处理。(这就要求对所用到的模拟IC的一些特殊性能还是要了解的)

  以上就是东营多层线路板:http://www.juzicw.com/news-gs/386.html 小编整理的关于PCB设计中敷铜处理经验,希望对大家有帮助,如还有不清楚的地方,请联系客服为您解答。

多层线路板常见问答

问:有防氧化工艺吗

答:批量板可以防氧化加工处理

问:请问画好了PCB 发什么给你们才能做板

答:PCB文件或GERBER文件

问:请问4层板能做50欧姆阻抗线吗

答:可以做阻抗板

问:BGA的焊盘直径为0.25mm,PCB打样时,工艺上能做到

答:尊敬的客户,您好! BGA的焊盘直径为0.25MM,我司可以加工.谢谢!

问:你好!你们可以抄板吗?四层板10cmx10cm的,价格

答:您好,我司可以提供抄板业务,谢谢!

问:请问贵公司2.0板厚的四层板使用的是什么板材?

答:生益A级料

问:能不能做内层1oz以上的多层板?

答:您好,可以的。

问:做样板,用光绘文件能用吗?

答:尊敬的客户,可以的。感谢您的提问。

问:多层线路板10cm*10cm,波峰焊工艺,拼板时,工艺

答:您好,工艺边一般建议各加5MM.

问:你好,贵司1.6mm板厚外层1oz内层0.5oz铜厚的标准

答:您好,正常情况下介电常数是4.2-4.6左右,此数值只供参考,如您是需要做阻抗此参数请联系我司客服

全国购买多层线路板客户的真实反馈

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