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塘厦多层线路板:详解PCB板设计工艺十大缺陷

塘厦多层线路板:详解PCB板设计工艺十大缺陷

作者:小编    来源:诚暄PCB    发布时间:2018-11-21 09:13    浏览量:
导读:在pcb生产过程中,我司技术人员整理了一些关于pcb板设计上的一些缺陷,分享出来,看是否对大家有帮忙。

  在pcb生产过程中,我司技术人员整理了一些关于pcb板设计上的一些缺陷,分享出来,看是否对大家有帮忙,这里小编来详细的说一说。
塘厦多层线路板

  一、加工层次定义不明确

  单面板设计在TOP层,如不加说明正反做,也许制出来板子装上器件而不好焊接。

  二、大面积铜箔距外框距离太近

  大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上间距,因在铣外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔起翘及由其引起阻焊剂脱落问题。

  三、 用填充块画焊盘

  用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查,但对于加工是不行,因此类焊盘不能直接生成阻焊数据,在上阻焊剂时,该填充块区域将被阻焊剂覆盖,导致器件焊装困难。

  四、 电地层又是花焊盘又是连线

  因为设计成花焊盘方式电源,地层与实际印制板上图像是相反,所有连线都是隔离线,画几组电源或几种地隔离线时应小心,不能留下缺口,使两组电源短路,也不能造成该连接区域封锁。

  五、字符乱放

  字符盖焊盘SMD焊片,给印制板通断测试及元件焊接带来不便。字符设计太小,造成丝网印刷困难,太大会使字符相互重叠,难以分辨。

  六、表面贴装器件焊盘太短

  这是对通断测试而言,对于太密表面贴装器件,其两脚之间间距相当小,焊盘也相当细,安装,必须上下交错位置,如焊盘设计太短,虽然不影响器件安装,但会使测试针错不开位。

  七、单面焊盘孔径设置

  单面焊盘一般不钻孔,若钻孔需标注,其孔径应设计为零。如果设计了数值,这样在产生钻孔数据时,此位置就出现了孔座标,而出现问题。单面焊盘如钻孔应特殊标注。

  八、焊盘重叠

  在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头,导致孔损伤。多层板中两个孔重叠,绘出底片后表现为隔离盘,造成报废。

  九、设计中填充块太多或填充块用极细线填充

  产生光绘数据有丢失现象,光绘数据不完全。因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画,因此产生光绘数据量相当大,增加了数据处理难度。

  十、图形层滥用

  在一些图形层上做了一些无用连线,本来是四层板却设计了五层以上线路,使造成误解。 违反常规性设计。设计时应保持图形层完整和清晰。

  以上就是塘厦多层线路板:http://www.juzicw.com/news-gs/385.html 小编整理的关于PCB板设计工艺十大缺陷,希望对大家有帮助,如还有不清楚的地方,请随着系我司客服为您解答。

多层线路板常见问答

问:BGA的焊盘直径为0.25mm,PCB打样时,工艺上能做到

答:尊敬的客户,您好! BGA的焊盘直径为0.25MM,我司可以加工.谢谢!

问:能不能做内层1oz以上的多层板?

答:您好,可以的。

问:请问画好了PCB 发什么给你们才能做板

答:PCB文件或GERBER文件

问:做样板,用光绘文件能用吗?

答:尊敬的客户,可以的。感谢您的提问。

问:你好!你们可以抄板吗?四层板10cmx10cm的,价格

答:您好,我司可以提供抄板业务,谢谢!

问:多层线路板10cm*10cm,波峰焊工艺,拼板时,工艺

答:您好,工艺边一般建议各加5MM.

问:请问4层板能做50欧姆阻抗线吗

答:可以做阻抗板

问:请问贵公司2.0板厚的四层板使用的是什么板材?

答:生益A级料

问:有防氧化工艺吗

答:批量板可以防氧化加工处理

问:你好,贵司1.6mm板厚外层1oz内层0.5oz铜厚的标准

答:您好,正常情况下介电常数是4.2-4.6左右,此数值只供参考,如您是需要做阻抗此参数请联系我司客服

全国购买多层线路板客户的真实反馈

来自【中山】的用户

板子做的不错,速度也很快,还多送一张。

来自【惠州】的用户

老顾客了,很专业,做板很精细!值得推荐!

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板子做工精细,物硬件上的问题。跟其它商家对比起来这种阻焊油的颜色更正规!加工和发 货速度都是一流,好评!

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制作和发货都很快,做过几次了都不错,客服也非常好,以后还会来的~

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发货快,价格实惠!板子质量不错,很正规,包装也大气!

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客服小姐姐非常认真,下班时间都在帮我处理,非常感谢!

来自【成都】的用户

制板和发货速度很快,印刷质量也不错,这几天焊接一下看看

来自【增城市】的用户

板子质量没问题,发货速度也快。

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