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桥头多层线路板:PCB制板工艺审查和准备

桥头多层线路板:PCB制板工艺审查和准备

作者:小编    来源:诚暄PCB    发布时间:2018-11-18 19:25    浏览量:
导读:在印制电路板制造过程中,涉及到诸多方面的工艺工作,从工艺审查到生产到最终检验,都必须考虑到工艺质量和生产质量的监测和控制。

  很多朋友问小编,关于PCB制板工艺审查和准备的相关问题,在印制电路板制造过程中,涉及到诸多方面的工艺工作,从工艺审查到生产到最终检验,都必须考虑到工艺质量和生产质量的监测和控制,下面小编将详细的说一说。
桥头多层线路板

  一、 工艺审查

  工艺审查是针对设计所提供的原始资料,根据有关的"PCB设计规范"及有关标准,结合生产实际,对设计部位所提供的制造印制电路板有关设计资料进行工艺性审查。工艺审查的要点有以下几个方面:

  1、设计资料是否完整(包括:软盘、执行的技术标准等);

  2、调出软盘资料,进行工艺性检查,其中应包括电路图形、阻焊图形、钻孔图形、数字图形、电测图形及有关的设计资料等;

  3、对工艺要求是否可行、可制造、可电测、可维护等。

  二、 工艺准备

  工艺准备是在根据的有关技术资料的基础上,进行生产前的工艺准备。工艺应按照工艺程序进行科学的编制,其主要内容应括以下几个方面:

  1、在制定工艺程序,要合理、要准确、易懂可行;

  2、在首道工序中,应注明底片的正反面、焊接面及元件面、并且进行编号或标志;

  3、在钻孔工序中,应注明孔径类型、孔径大小、孔径数量;

  4、在进行孔化时,要注明对沉铜层的技术要求及背光检测或测定;

  5、孔后进行电镀时,要注明初始电流大小及回原正常电流大小的工艺方法;

  6、在图形转移时,要注明底片的药膜面与光致抗蚀膜的正确接触及曝光条件的测试条件确定后,再进行曝光;

  7、曝光后的半成品要放置一定的时间再去进行显影;

  8、图形电镀加厚时,要严格的对表面露铜部位进行清洁和检查;镀铜厚度及其它工艺参数如电流密度、槽液温度等;

  9、进行电镀抗蚀金属-锡铅合金时,要注明镀层厚度;

  10、蚀刻时要进行首件试验,条件确定后再进行蚀刻,蚀刻后必须中和处理;

  11、在进行多层板生产过程中,要注意内层图形的检查或AOI检查,合格后再转入下道工序;

  12、在进行层压时,应注明工艺条件;

  13、有插头镀金要求的应注明镀层厚度和镀覆部位;

  14、如进行热风整平时,要注明工艺参数及镀层退除应注意的事项;

  15、成型时,要注明工艺要求和尺寸要求;

  16、在关键工序中,要明确检验项目及电测方法和技术要求。

  以上就是桥头多层线路板:http://www.juzicw.com/news-gs/381.html 小编整理的关于PCB制板工艺审查和准备一些事项,希望对大家有帮助,如还有不明白的地方,请联系我司客服为您解答。

多层线路板常见问答

问:请问4层板能做50欧姆阻抗线吗

答:可以做阻抗板

问:你好,贵司1.6mm板厚外层1oz内层0.5oz铜厚的标准

答:您好,正常情况下介电常数是4.2-4.6左右,此数值只供参考,如您是需要做阻抗此参数请联系我司客服

问:请问贵公司2.0板厚的四层板使用的是什么板材?

答:生益A级料

问:做样板,用光绘文件能用吗?

答:尊敬的客户,可以的。感谢您的提问。

问:请问画好了PCB 发什么给你们才能做板

答:PCB文件或GERBER文件

问:能不能做内层1oz以上的多层板?

答:您好,可以的。

问:有防氧化工艺吗

答:批量板可以防氧化加工处理

问:你好!你们可以抄板吗?四层板10cmx10cm的,价格

答:您好,我司可以提供抄板业务,谢谢!

问:多层线路板10cm*10cm,波峰焊工艺,拼板时,工艺

答:您好,工艺边一般建议各加5MM.

问:BGA的焊盘直径为0.25mm,PCB打样时,工艺上能做到

答:尊敬的客户,您好! BGA的焊盘直径为0.25MM,我司可以加工.谢谢!

全国购买多层线路板客户的真实反馈

来自【成都】的用户

制板和发货速度很快,印刷质量也不错,这几天焊接一下看看

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来自【江门】的用户

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老顾客了,很专业,做板很精细!值得推荐!

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速度非常快,质量很好,快递也很给力,非常满意

来自【增城市】的用户

板子质量没问题,发货速度也快。

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