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菏泽多层线路板:多层线路板做沉金工艺的作用和优缺点

菏泽多层线路板:多层线路板做沉金工艺的作用和优缺点

作者:小编    来源:诚暄PCB    发布时间:2018-12-19 09:48    浏览量:
导读:很多朋友问小编,多层线路板做沉金工艺有什么作用,都有哪些优缺点,到底是采用沉金,还是喷锡工艺。这里小编来详细的说一说。

  很多朋友问小编,多层线路板做沉金工艺有什么作用,都有哪些优缺点,到底是采用沉金,还是喷锡工艺。这里小编来详细的说一说。
菏泽多层线路板

  多层沉金线路板用于各个电子产品领域上,是电子产品不可缺少的一个元件。都将安装焊接在线路板上来实现它的功能价值所在。最常用的工艺是锡或者镍金,现在主要给大家介绍镍金的作用和优缺点。

  首先,沉金工艺之所以覆盖在板焊盘上,作为的重要部分,肯定是因为镍金是非常容易和锡焊接在一起的材料之一,而且镍金也是可以起到保护焊盘铜皮不会被空气氧化、腐蚀掉,起到保护线路板的作用,另外镍金工艺也是符合现在各个国家提倡的环保要求,沉金工艺都是无铅的工艺(无铅多层沉金线路板),客户可以放心的使用生产。

  另外多层沉金线路板工艺因为是化学沉金,所以覆盖在焊盘表面的金都是平整的,这样也非常易于焊接,特别是现在很多高精密的线路板,加工要求是非常高的,如果焊接不良造成了虚焊,BGA又不是那么好找原因,导致工程师反复调整也是麻烦,所以多层线路板沉金工艺,一般可以很好的避免这种现象,所以现在很多精密线路板都是使用沉金工艺来只做。

  但是沉金工艺也有一点缺点,那就是成本会比一般的工艺贵。做为公司的成本考虑,一般不是很精密或者要求不高的板子,可以选择喷有铅锡或者无铅锡。看完以上内容你会知道如何选择线路板表面处理的加工工艺?

  以上就是菏泽多层线路板:http://www.juzicw.com/news-gs/358.html 小编整理的关于多层线路板做沉金工艺的作用和优缺点,如还有不明白的地方,请联系我司客服为您解答。

多层线路板常见问答

问:你好!你们可以抄板吗?四层板10cmx10cm的,价格

答:您好,我司可以提供抄板业务,谢谢!

问:有防氧化工艺吗

答:批量板可以防氧化加工处理

问:做样板,用光绘文件能用吗?

答:尊敬的客户,可以的。感谢您的提问。

问:请问贵公司2.0板厚的四层板使用的是什么板材?

答:生益A级料

问:多层线路板10cm*10cm,波峰焊工艺,拼板时,工艺

答:您好,工艺边一般建议各加5MM.

问:能不能做内层1oz以上的多层板?

答:您好,可以的。

问:请问4层板能做50欧姆阻抗线吗

答:可以做阻抗板

问:BGA的焊盘直径为0.25mm,PCB打样时,工艺上能做到

答:尊敬的客户,您好! BGA的焊盘直径为0.25MM,我司可以加工.谢谢!

问:你好,贵司1.6mm板厚外层1oz内层0.5oz铜厚的标准

答:您好,正常情况下介电常数是4.2-4.6左右,此数值只供参考,如您是需要做阻抗此参数请联系我司客服

问:请问画好了PCB 发什么给你们才能做板

答:PCB文件或GERBER文件

全国购买多层线路板客户的真实反馈

来自【中山】的用户

板子做的不错,速度也很快,还多送一张。

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发货快,价格实惠!板子质量不错,很正规,包装也大气!

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板子质量没问题,发货速度也快。

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