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pcb多层线路板覆铜需要注意的九个问题

pcb多层线路板覆铜需要注意的九个问题

作者:小编    来源:诚暄PCB    发布时间:2018-10-23 13:52    浏览量:
导读:所谓覆铜就是将pcb多层线路板上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力。

  有些朋友问了小编关于一些pcb多层线路板覆铜的问题,这里小编来做详细的解答。
pcb多层线路板覆铜需要注意的九个问题

  所谓覆铜就是将pcb多层线路板上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;与地线相连,还可以减小环路面积。

  敷铜方面需要注意那些问题:

  1.如果PCB的地较多,有SGND、AGND、GND,等等,就要根据PCB板面位置的不同,分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜,数字地和模拟地分开来敷铜自不多言,同时在覆铜之前,首先加粗相应的电源连线:5.0V、3.3V等等,这样一来,就形成了多个不同形状的多变形结构。

  2.对不同地的单点连接,做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接;

  3.晶振附近的覆铜,电路中的晶振为一高频发射源,做法是在环绕晶振覆铜,然后将晶振的外壳另行接地。

  4.孤岛(死区)问题,如果觉得很大,那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。

  5.在开始布线时,应对地线一视同仁,走线的时候就应该把地线走好,不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚,这样的效果很不好。

  6.在板子上最好不要有尖的角出现(《=180度),因为从电磁学的角度来讲,这就构成的一个发射天线,对于其他总会有一影响的只不过是大还是小而已,我建议使用圆弧的边沿线。

  7.多层板中间层的布线空旷区域,不要敷铜。因为你很难做到让这个覆铜“良好接地”

  8.设备内部的金属,例如金属散热器、金属加固条等,一定要实现“良好接地”。

  9.三端稳压器的散热金属块,一定要良好接地。 晶振附近的接地隔离带,一定要良好

  覆铜的时候一定要注意以上的几个点,这对于做出质量好的多层板还是比较重要的。好的品质,离不开设计的配合。

多层线路板常见问答

问:能不能做内层1oz以上的多层板?

答:您好,可以的。

问:请问贵公司2.0板厚的四层板使用的是什么板材?

答:生益A级料

问:你好,贵司1.6mm板厚外层1oz内层0.5oz铜厚的标准

答:您好,正常情况下介电常数是4.2-4.6左右,此数值只供参考,如您是需要做阻抗此参数请联系我司客服

问:请问4层板能做50欧姆阻抗线吗

答:可以做阻抗板

问:请问画好了PCB 发什么给你们才能做板

答:PCB文件或GERBER文件

问:你好!你们可以抄板吗?四层板10cmx10cm的,价格

答:您好,我司可以提供抄板业务,谢谢!

问:多层线路板10cm*10cm,波峰焊工艺,拼板时,工艺

答:您好,工艺边一般建议各加5MM.

问:做样板,用光绘文件能用吗?

答:尊敬的客户,可以的。感谢您的提问。

问:BGA的焊盘直径为0.25mm,PCB打样时,工艺上能做到

答:尊敬的客户,您好! BGA的焊盘直径为0.25MM,我司可以加工.谢谢!

问:有防氧化工艺吗

答:批量板可以防氧化加工处理

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