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印制电路板的IPC标准目录(三)

印制电路板的IPC标准目录(三)

作者:小编    来源:诚暄PCB    发布时间:2018-11-13 09:59    浏览量:
导读:印制电路板的IPC标准目录

  采用高速技术电子封装设计导则

  IPC-2141 Controlled Impedance Circuit Boards & High Speed Logic Design

  控制阻抗电路板与高速逻辑设计

  IPC-D-316 High Frequency Design Guide

  高频设计指南

  IPC-4103 Specification for Base Materials for High Speed/High Frequency Applications

  高速高频用基材规范

  IPC-6018A Microwave End Product Board Inspection and Test

  微波成品印制板的检验和测试

  IPC-FC-231C Flexible Base Dielectrics for Use in Flexible Printed Wiring

  挠性印制线路用挠性绝缘基底材料

  IPC-FC-232C Adhesive Coated Dielectric Films for Use as Cover Sheets for Flexible Printed Wiring and Flexible Bonded Films

  挠性印制线路覆盖层用涂粘接剂绝缘薄膜

  IPC-FC-234 Composite Metallic Materials Specification for Printed Wiring Boards

  印制线路板复合金属材料规范

  IPC-FC-241C Flexible Metal-Clad Dielectrics for Use in Fabrication of Flexible Printed Wiring

  制造挠性印制线路板用挠性覆箔绝缘材料

  IPC-6013-K Qualification & Performance Specification for Flexible Printed Boards (Includes Amendment 1)

  挠性印制板的鉴定与性能规范(包括修改单1)

  IEC/PAS 62249 Qualification & Performance Specification for Flexible Printed Boards (Includes Amendment 1)

  挠性印制板的鉴定与性能规范(包括修改单1)

  IPC/JPCA-6202 IPC/JPCA Performance Guide Manual for Single- and Double-Sided Flexible Printed Wiring Boards

  IPC/JPCA单双面挠性印制板性能手册

  IEC/PAS 62123 Performance Guide Manual for Single- and Double-Sided Flexible Printed Wiring Boards

  单双面挠性印制板性能手册

  IPC-FA-251 Guidelines for Assembly of Single- and Double-Sided Flex Circuits

  单面和双面挠性电路组装导则

  IPC-4101A Specifications for Base Materials for Rigid and Multilayer Printed Boards

  刚性及多层印制板用基材规范

  IPC-TR-483 Dimensional Stability Testing of Thin Laminates-Report on Phase 1 & 2 International Round Robin Test

  薄层压板尺寸稳走性试----国际联合试验计划I阶段及II阶段报告

  IPC-TA-720 Technology Assessment Handbook on Laminates

  层压板技术精选[1]手册

  IPC-4562 Metal Foil for Printed Wiring Applications

  印制线路用金属箔

  IPC-CF-148A Resin Coated Metal for Printed Boards

  印制板用涂树脂金属箔

  IPC-CF-152B Composite Metallic Materials Specification for Printed Wiring Boards

  印制线路板复合金属材料规范

  IPC-TR-482 New Developments in Thin Copper Foils

  薄铜箔的新发展

  IPC-TR-484 Results of IPC Copper Foil Ductility Round Robin Study

  IPC铜箔延展性联合研究结果

  IPC-TR-485 Results of Copper Foil Rupture Strength Test Round Robin Study

  铜箔断裂强度试验联合研究结果

  IPC-4121 Guidelines for Selecting Core Construction for Multilayer Printed Wiring Board Applications

  多层印制板用芯板结构选择导则

  IPC-EG-140 Specification for Finished Fabric Woven form "E" Glass for Printed Boards

  印制板用经处理E玻璃纤维编织物规范

  IPC-SG-141 Specification for Finished Fabric Woven from "S" Glass for Printed Boards

  印制板用经处理S玻璃纤维织物规范

  IPC-4130 Specification & Characterization Methods for Nonwoven "E" Glass Materials

  E 玻璃非织布规范及性能确定方法

  IEC/PAS 62212 Specification & Characterization Methods for Nonwoven "E" Glass Materials E 玻璃非织布规范及性能确定方法

  IPC-QF-143 Specification for Finished Fabric Woven from Quartz (Pure Fused Silica) for Printed Boards

  印制板用经处理石英(熔融纯氧化硅)纤维编织物规范

  IPC-4110 Specification and Characterization Methods for Nonwoven Cellulose Based Paper for Printed Boards

  印制板用纤维纸规范及性能确定方法

  IPC-A-142 Specification for Finished Fabric Woven from Aramid for Printed Boards

  印制板用经处理聚芳酰胺纤维编织物规范

  IPC-4411-K Specification and Characterization Methods for Non-Woven Para-Aramid Reinforcement, with Amendment 1

  聚芳基酰胺非织布规范及性能确定方法, 包括修改单 1

  IPC-4411-AM1 Specification and Characterization Methods for Non-Woven Para-Aramid Reinforcement, Amendment 1

  关于聚芳基酰胺非织布规范及性能确定方法的修改单 1

  IEC/PAS 62213 Specification and Characterization Methods for Non-Woven Para-Aramid Reinforcement, without Amendment 1

  聚芳基酰胺非织布规范及性能确定方法, 不包括修改单 1

  IPC-TR-486 Round Robin Study to Correlate IST & Microsectioning Evaluations for Inner-Layer Separation

  内层分离的互连应力测试(IST)与显微剖切相关性联合研究

  IPC-9252 Guidelines and Requirements for Electrical Testing of Unpopulated Printed Boards

  未组装印制板电测试要求和指南

  IPC-9191 General Guidelines for Implementation of Statistical Process Control (SPC)

  实施统计过程控制(SPC)的通用导则

  IPC-TR-549 Measles in Printed Wiring Boards

  印制线路板的白斑

  IPC-MS-810 Guidelines for High Volume Microsection

  大批量显微剖切导则

  IPC-OI-645 Standard for Visual Optical Inspection Aids

  目视光学检查工具标准

  IPC-QL-653A Certification of Facilities that Inspect/Test Printed Boards, Components & Materials

  印制板、元器件及材料检验试验设备的认证

  IPC-2524 PWB Fabrication Data Quality Rating System

  印制板制造数据质量定级体系

  IT-97061 PWB Hole to Land Misregistration: Causes and Reliability

  印制线路板通孔与焊盘的错位: 原因和可靠性

  IT-98103 Reliability of Misregistered and Landless Innerlayer Interconnects in Thick Panels

  多层板内部无焊盘层互连错位的可靠性

多层线路板常见问答

问:做样板,用光绘文件能用吗?

答:尊敬的客户,可以的。感谢您的提问。

问:多层线路板10cm*10cm,波峰焊工艺,拼板时,工艺

答:您好,工艺边一般建议各加5MM.

问:你好!你们可以抄板吗?四层板10cmx10cm的,价格

答:您好,我司可以提供抄板业务,谢谢!

问:你好,贵司1.6mm板厚外层1oz内层0.5oz铜厚的标准

答:您好,正常情况下介电常数是4.2-4.6左右,此数值只供参考,如您是需要做阻抗此参数请联系我司客服

问:请问画好了PCB 发什么给你们才能做板

答:PCB文件或GERBER文件

问:请问4层板能做50欧姆阻抗线吗

答:可以做阻抗板

问:能不能做内层1oz以上的多层板?

答:您好,可以的。

问:BGA的焊盘直径为0.25mm,PCB打样时,工艺上能做到

答:尊敬的客户,您好! BGA的焊盘直径为0.25MM,我司可以加工.谢谢!

问:有防氧化工艺吗

答:批量板可以防氧化加工处理

问:请问贵公司2.0板厚的四层板使用的是什么板材?

答:生益A级料

全国购买多层线路板客户的真实反馈

来自【西乡】的用户

我决定认真的评论一下。首先客服的态度很好,然后制版的速度也很快,价格也非常优惠 。发货速度也快,收到板子之后,板子的质量也非常好。

来自【光明区】的用户

客服小姐姐非常认真,下班时间都在帮我处理,非常感谢!

来自【增城市】的用户

板子质量没问题,发货速度也快。

来自【成都】的用户

制板和发货速度很快,印刷质量也不错,这几天焊接一下看看

来自【虎门镇】的用户

板子做工精细,物硬件上的问题。跟其它商家对比起来这种阻焊油的颜色更正规!加工和发 货速度都是一流,好评!

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发货快,价格实惠!板子质量不错,很正规,包装也大气!

来自【江门】的用户

制作和发货都很快,做过几次了都不错,客服也非常好,以后还会来的~

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老顾客了,很专业,做板很精细!值得推荐!

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速度非常快,质量很好,快递也很给力,非常满意

来自【中山】的用户

板子做的不错,速度也很快,还多送一张。

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