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沉金与镀金的区别

沉金与镀金的区别

作者:小编    来源:诚暄PCB    发布时间:2018-11-13 09:59    浏览量:
导读:沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金对于金的厚度比镀金厚很多,沉金会呈金黄色较镀金来说更黄。

  关于沉金和镀金,我们不太了解它们之间有哪些区别。下面让小编讲解一下沉金与镀金的区别
沉金与镀金的区别

  1、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金对于金的厚度比镀金厚很多,沉金会呈金黄色较镀金来说更黄,客户更满意。

  2、随着布线越来越密,线宽、间距已经到了3-4MIL。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金,所以不会产成金丝短路。

  3、沉金板只有焊盘上有镍金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。

  4、沉金较镀金来说晶体结构更致密,不易产成氧化。

  5、一般用于相对要求较高的板子,平整度要好,一般就采用沉金,沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。

  6、沉金板只有焊盘上有镍金,趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

  7、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金较镀金来说更容易焊接,不会造成焊接不良,引起客户投诉。沉金板的应力更易控制,对有邦定的产品而言,更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软,所以沉金板做金手指不耐磨。

  相信通过以上的讲解,大家对沉金与镀金有了更深的认识。

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多层线路板常见问答

问:请问贵公司2.0板厚的四层板使用的是什么板材?

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问:你好,贵司1.6mm板厚外层1oz内层0.5oz铜厚的标准

答:您好,正常情况下介电常数是4.2-4.6左右,此数值只供参考,如您是需要做阻抗此参数请联系我司客服

问:你好!你们可以抄板吗?四层板10cmx10cm的,价格

答:您好,我司可以提供抄板业务,谢谢!

问:做样板,用光绘文件能用吗?

答:尊敬的客户,可以的。感谢您的提问。

问:BGA的焊盘直径为0.25mm,PCB打样时,工艺上能做到

答:尊敬的客户,您好! BGA的焊盘直径为0.25MM,我司可以加工.谢谢!

问:有防氧化工艺吗

答:批量板可以防氧化加工处理

问:能不能做内层1oz以上的多层板?

答:您好,可以的。

问:请问画好了PCB 发什么给你们才能做板

答:PCB文件或GERBER文件

问:请问4层板能做50欧姆阻抗线吗

答:可以做阻抗板

问:多层线路板10cm*10cm,波峰焊工艺,拼板时,工艺

答:您好,工艺边一般建议各加5MM.

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